頻率選擇：針對水溶性 flux 殘留（黏性較低、易溶解），采用 40kHz 中高頻清洗，高頻振動可快速剝離表面殘留，避免清洗劑滲透過深損傷元件；對于松香基 flux（含高分子樹脂、殘留頑固），切換至 28kHz 低頻清洗，低頻振動穿透力強，能破除 flux 與 PCB 板表面的附著力，同時搭配 1.2-1.5W/cm2 的功率密度，平衡清洗力度與元件保護（功率密度過高易導致小型貼片元件脫落）。
溫度與時間控制：水溶性 flux 清洗溫度設定為 50-55℃，此溫度下清洗劑活性最佳，清洗時間控制在 3-5 分鐘；松香基 flux 需提升溫度至 60-65℃（加速樹脂溶解），清洗時間延長至 8-10 分鐘，且需分兩階段清洗（第一階段粗洗去除大量殘留，第二階段精洗清除縫隙殘留）；免清洗型 flux 殘留量少，可采用 45℃低溫、2-3 分鐘短時間清洗，減少能源消耗與元件熱應力。
清洗劑流量與循環(huán)方式：采用 3-5L/min 的清洗劑循環(huán)流量，搭配噴淋 + 浸泡結合的清洗方式，噴淋可沖洗 PCB 板表面浮塵，浸泡時超聲波振動作用于縫隙殘留，同時在清洗槽底部設置過濾裝置（5μm 濾芯），避免已剝離的 flux 顆粒二次附著。
水溶性 flux：選用中性水基清洗劑（pH 值 7-8），含非離子表面活性劑與螯合劑，既能溶解 flux 殘留，又不會腐蝕 PCB 板基材，且可生物降解，符合環(huán)保要求；
松香基 flux：采用醇醚類清洗劑，搭配 0.5%-1% 的有機酸助溶劑，可快速分解樹脂成分，且與阻焊層（如綠油）兼容性良好，清洗后無白斑殘留；
免清洗型 flux：使用低揮發(fā)硅烷類清洗劑，微量即可清除殘留，且清洗后無需烘干，自然晾干即可，避免高溫烘干對熱敏元件的損傷。
目視與顯微鏡檢測：先用白光照射 PCB 板（照度≥500lux），目視檢查表面是否有白色殘留物、污漬；再用 20-50 倍光學顯微鏡觀察焊點、引腳縫隙，判斷是否有微量 flux 殘留，此方法可初步篩選明顯不合格產(chǎn)品。
離子色譜檢測：針對關鍵 PCB 板（如航空航天電子元件），采用離子色譜法檢測殘留離子（Cl?、Br?、SO?2?等），取樣時用異丙醇擦拭 PCB 板表面（擦拭面積 10cm2），將擦拭液注入離子色譜儀，檢測限需≤0.1μg/cm2，符合 IPC-TM-650 2.3.28 標準要求，若離子濃度超標，需返回重新清洗。
傅里葉變換紅外光譜（FTIR）檢測：用于檢測有機 flux 殘留（如松香樹脂成分），將 PCB 板樣品放入 FTIR 儀，掃描波長范圍 4000-400cm?1，若譜圖中出現(xiàn)松香特征峰（如 1700cm?1 附近的酯羰基峰），則說明存在有機殘留，需調整清洗工藝（如延長清洗時間、提升清洗劑濃度）。
目視檢測：PCB 板表面無可見殘留物、污漬，阻焊層無變色、脫落；
離子殘留：Cl?、Br?等鹵素離子濃度≤0.1μg/cm2，其他離子濃度≤0.5μg/cm2；
有機殘留：FTIR 檢測無明顯 flux 特征峰，或殘留量≤0.05mg/cm2。
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